Proceso de procesamiento de piezas semiconductoras.

La tecnología de procesamiento de piezas semiconductoras incluye corte, perforación, grabado, deposición y otros procesos. Entre ellos, el corte es un paso básico en la fabricación de piezas semiconductoras. Las obleas de silicio grandes se cortan en pequeños chips mediante separación mecánica. La perforación consiste en conectar los circuitos entre varios dispositivos al fabricar circuitos integrados y perforar agujeros mediante procesamiento químico. El grabado es un proceso específico que se puede utilizar para eliminar capas de silicio no deseadas o formar una capa de película de óxido de silicio requerida. Además, la deposición también es un proceso importante en la fabricación de piezas semiconductoras, que se logra principalmente mediante reacciones químicas y mecanismos electroquímicos.