¿Qué es el troquel de borde?
Dec 24, 2024
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El troquel de borde se refiere a chips ubicados en el borde de la oblea que pueden tener defectos de diseño o dimensiones incompletas debido a errores de alineación de la máscara o al corte de la oblea durante el proceso de fabricación de la oblea. Aquí hay una explicación detallada del chip de borde:
1.Causa del troquel de borde
En el proceso de fabricación de obleas, el papel de procesos como la litografía, la deposición y el grabado generalmente se concentra en el centro de la oblea debido a la mayor precisión de alineación y las condiciones de proceso más estables. El área del borde de la oblea está muy alejada de la referencia de alineación del equipo de proceso, lo que se ve muy afectado por el efecto de difracción óptica, la tensión mecánica, la temperatura y otros factores, lo que resulta en una mala calidad del chip en la parte del borde. Especialmente en el corte en cubitos de oblea, debido a la fuerza mecánica desigual de la oblea, la parte del borde es propensa a la formación de virutas cortadas en cubitos defectuosas o incompletas.
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2. Características del bordemorir
Dimensiones incompletas: debido a que es posible que los troqueles Edge no cumplan completamente con los requisitos de diseño durante el proceso de corte, las dimensiones pueden ser irregulares o incluso incompletas. Esto significa que las virutas en la zona del borde tienen menores rendimientos durante la producción. Aumento de defectos: debido a la baja precisión de alineación de la litografía y el grabado, los troqueles Edge son propensos a sufrir algunos defectos o fallas menores que afectan la función del chip.
Desperdicio y pérdida: los troqueles de borde a menudo se consideran áreas de desperdicio porque son de mala calidad y rendimiento y no cumplen con los requisitos estándar. La presencia de estos chips significa que hay una cierta cantidad de desperdicio en el proceso de procesamiento de las obleas.
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3. El impacto del bordemorirsobre la utilización de obleas
Los troqueles de borde para obleas son principalmente área desperdiciada debido a limitaciones físicas en la fabricación y el corte en cubitos. Para mejorar la eficiencia de la utilización de las obleas, la industria de semiconductores presiona constantemente para el uso de obleas de mayor diámetro (como obleas de 300 mm) para reducir el área ocupada por las matrices Edge. Esto se debe a que las obleas de gran diámetro proporcionan más área activa y menos desperdicio en los bordes que no se pueden utilizar.
4. Cómo mitigar el impacto del bordemorir
Mejore la precisión del proceso: reduzca los defectos de viruta en las áreas de los bordes mejorando la precisión de la litografía, el grabado y otros procesos. Esta es una forma fundamental de mejorar el rendimiento y reducir la cantidad de matrices Edge. Método de corte en cubitos optimizado: se utiliza una tecnología de corte en cubitos de obleas más finas para minimizar la pérdida de partes del borde durante el corte en cubitos. Aumento del tamaño de la oblea: aumentar el tamaño de la oblea (por ejemplo, usar obleas más grandes de 300 mm o 450 mm) puede reducir la proporción de área de las matrices Edge, lo que a su vez aumenta la cantidad de chips por unidad de área.
5. Analogía y metáfora
Una oblea se puede comparar con un pastel grande, en el que las patatas fritas se cortan en trozos pequeños. Y los troqueles Edge son como algunas migajas en el borde de un pastel, aunque originalmente son parte del pastel, estas migajas generalmente no son comestibles debido a un corte imperfecto de los bordes. Para reducir estas migas, los fabricantes intentan mejorar las herramientas de corte u optar por tartas más grandes, lo que asegura una tarta de mayor calidad en la zona central, aunque algunas de las esquinas se desperdicien.
Resumen
Los troqueles de borde son un producto inevitable en la producción de obleas, causado principalmente por la fotolitografía, el corte en cubitos y otros procesos. Aunque los troqueles Edge no cumplen con los estándares y no se pueden utilizar como productos calificados, al mejorar la precisión del proceso, optimizar la tecnología de corte en cubitos y utilizar obleas de mayor diámetro, se puede reducir eficazmente el desperdicio de área de los troqueles Edge y mejorar la tasa de utilización y el rendimiento general de las obleas. se puede mejorar.
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