Objetivo de chisporroteo

Nov 07, 2024

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0040-31980 CAJA DE GAS EC WXZ

0040-09095 Caja de gasolina, Wcvd

 

En la tecnología de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón, la importancia de los objetivos de pulverización catódica es evidente. Como componente clave, el tipo de material, la pureza y el estado de la superficie tienen un impacto directo y profundo en el rendimiento de la película. La selección cuidadosa del objetivo correcto es un requisito previo necesario para la fabricación de películas delgadas de alto rendimiento.
I. Seleccione cuidadosamente el objetivo apropiado

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1. Selección de objetivos según los requisitos de la aplicación.
La elección del material objetivo no es arbitraria, sino que gira estrechamente en torno a los requisitos de aplicación y de rendimiento de la película. Entre los ricos y diversos materiales objetivo, los metales, aleaciones, cerámicas y compuestos tienen sus propias características y diferentes escenarios de aplicación.
1.1 Objetivos metálicos
Con buena conductividad y reflectividad, los objetivos metálicos ocupan una posición importante en la preparación de películas conductoras y películas reflectantes. Por ejemplo, en la industria electrónica, los objetivos de cobre se utilizan a menudo para preparar circuitos conductores, porque la estructura electrónica de los metales es relativamente simple y es fácil formar electrones libres, por lo que tiene una conductividad excelente. Los objetivos de plata se utilizan ampliamente en la producción de películas reflectantes y su alta reflectividad juega un papel clave en el campo de la óptica, que se puede utilizar para fabricar espejos y reflectores ópticos.
1.2 Dianas cerámicas y compuestas
Los objetivos cerámicos y compuestos desempeñan un papel clave en la preparación de películas aislantes y ópticas. Los objetivos cerámicos como la alúmina, el óxido de silicio, etc. tienen un alto aislamiento y una buena estabilidad química, lo que puede cumplir con los estrictos requisitos de los dispositivos electrónicos en cuanto a rendimiento de aislamiento. En el campo de la óptica, se pueden utilizar objetivos compuestos como óxido de zinc, óxido de titanio, etc., para preparar películas delgadas con propiedades ópticas específicas, como recubrimientos antirreflectantes, recubrimientos antirreflectantes, etc. La estructura reticular y la electrónica La estructura de estos objetivos determina su rendimiento único en términos de propiedades ópticas y eléctricas.

2.Considere la estructura reticular, la estructura electrónica y la estabilidad química.
La estructura reticular, la estructura electrónica y la estabilidad química son factores clave que deben considerarse al seleccionar los materiales objetivo.
2.1La influencia de la estructura reticular.
La estructura reticular determina el modo de crecimiento y la calidad de cristalización de la película. Cuando la estructura reticular del objetivo coincide con el material del sustrato, la película se forma más fácilmente mediante crecimiento epitaxial, lo que da como resultado películas cristalinas de alta calidad. Por ejemplo, en la industria de los semiconductores, los objetivos de silicio se utilizan a menudo para preparar películas de silicio epitaxiales sobre sustratos de silicio para garantizar una buena coincidencia de red entre la película y el sustrato y mejorar el rendimiento del dispositivo.
2.2 El papel de la estructura electrónica.
La estructura electrónica afecta las propiedades eléctricas de la película. Los diferentes materiales objetivo tienen diferentes estructuras electrónicas, por lo que exhiben diferentes tipos de conductividad y propiedades conductoras. Los objetivos metálicos suelen tener electrones libres y exhibir una buena conductividad eléctrica; Sin embargo, la estructura electrónica de los objetivos semiconductores es compleja y su conductividad puede controlarse mediante dopaje.
2.3La importancia de la estabilidad química
La estabilidad química es un indicador importante para medir si el material objetivo puede mantener un rendimiento estable en diferentes entornos. Para algunas películas utilizadas en entornos hostiles, como películas resistentes a la corrosión, películas resistentes a altas temperaturas, etc., es necesario seleccionar materiales objetivo con alta estabilidad química. Por ejemplo, en el campo aeroespacial, los objetivos de aleación de titanio se utilizan a menudo para preparar películas resistentes a la corrosión y a altas temperaturas para proteger los componentes críticos de las aeronaves.
II,El impacto de la pureza objetivo: una compensación entre rendimiento y costo
1.Las ventajas de los objetivos de alta pureza.
La pureza del material objetivo tiene un impacto significativo en la composición química y las propiedades de la película. Los objetivos de alta pureza reducen la cantidad de impurezas en la película, lo que a su vez mejora la estabilidad química y las propiedades eléctricas de la película.
En la industria electrónica, la presencia de impurezas puede provocar una mayor resistencia de la película conductora, degradando el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo. Se pueden utilizar objetivos metálicos de alta pureza para producir películas conductoras con baja resistencia para satisfacer las necesidades de los dispositivos electrónicos de alto rendimiento. De manera similar, en la industria de los semiconductores, la presencia de impurezas puede afectar las propiedades eléctricas y ópticas de las películas delgadas e incluso provocar fallas en el dispositivo. Se pueden utilizar objetivos semiconductores de alta pureza para producir películas semiconductoras de alta calidad, mejorando el rendimiento y la estabilidad de los dispositivos.
Además, los objetivos de alta pureza pueden mejorar la estabilidad química de la película. La presencia de impurezas puede hacer que la película reaccione químicamente en un ambiente específico, reduciendo la vida útil de la película. Los objetivos de alta pureza reducen la aparición de esta reacción química y prolongan la vida útil de la película.

2.Un equilibrio racional entre pureza y costo

Sin embargo, una pureza excesiva también puede provocar un aumento de los costes objetivo. En aplicaciones prácticas, es necesario sopesar racionalmente la relación entre la pureza y el costo del material objetivo bajo la premisa de cumplir con los requisitos de rendimiento de la película. Para algunas aplicaciones con requisitos de rendimiento extremadamente altos, como dispositivos electrónicos de alta gama, fabricación de semiconductores, etc., es posible que se requieran objetivos de alta pureza. Aunque el costo es alto, los requisitos de rendimiento para películas delgadas en estos campos son extremadamente estrictos y los objetivos de alta pureza son la clave para garantizar la calidad del producto. Para algunos campos de aplicación con requisitos de rendimiento relativamente bajos, como películas decorativas ordinarias, películas protectoras, etc., los requisitos de pureza del objetivo se pueden reducir adecuadamente para reducir costos. En estas áreas, los requisitos de rendimiento de la película son relativamente relajados y el contenido de impurezas adecuado puede no tener un impacto perceptible en el rendimiento del producto en uso.

III,La influencia del estado de la superficie del objetivo: la clave para garantizar la alta calidad de la película


1.La importancia de la limpieza y la planitud
La limpieza y planitud de la superficie objetivo tienen un impacto significativo en el crecimiento y rendimiento de la película. Las impurezas y defectos en la superficie objetivo pueden causar defectos en la película, lo que a su vez puede afectar la uniformidad y adhesión de la película.
1.1El impacto de la limpieza
La superficie limpia del objetivo garantiza un proceso de pulverización estable y consistente. Si hay impurezas en la superficie del objetivo, como aceite, polvo, etc., estas impurezas pueden eliminarse durante el proceso de pulverización y mezclarse con la película, lo que resulta en una disminución en la calidad de la película. Además, las impurezas pueden afectar la energía y la dirección de los átomos pulverizados, interrumpir el proceso de crecimiento de la película y afectar la uniformidad y la calidad de cristalización de la película.
1.2El papel de la planitud
La superficie plana del objetivo facilita el crecimiento uniforme de la película. Si hay un defecto desigual en la superficie del objetivo, la velocidad de deposición de los átomos pulverizados variará en diferentes lugares, lo que dará como resultado un espesor desigual de la película. Además, las superficies objetivo desiguales pueden afectar el ángulo de incidencia y la distribución de energía de los átomos pulverizados, lo que resulta en diferencias en las propiedades de la película.

Métodos estrictos de limpieza y manipulación.
Para garantizar la alta calidad de la película, la superficie del objetivo debe limpiarse y tratarse rigurosamente antes de la pulverización catódica.
2.1Método de limpieza
Los métodos de limpieza comunes incluyen limpieza mecánica, química y por plasma. La limpieza mecánica puede eliminar partículas grandes de impurezas y suciedad en la superficie del objetivo, pero es posible que algunas impurezas pequeñas no se eliminen por completo. La limpieza química utiliza la disolución de reactivos químicos para eliminar impurezas como manchas de aceite y óxidos en la superficie del material objetivo. La limpieza con plasma utiliza la acción activa del plasma para eliminar contaminantes orgánicos y adsorbentes en la superficie del objetivo y, al mismo tiempo, también puede activar la superficie del objetivo para mejorar la adhesión de la película.

2.2 Tratamiento superficial
Después de la limpieza, la superficie del objetivo también se puede tratar, como pulido, recubrimiento, etc. El pulido puede hacer que la superficie del objetivo sea cada vez más suave y mejorar la uniformidad de la película. El recubrimiento forma una película protectora sobre la superficie del objetivo para evitar la oxidación o contaminación durante la pulverización catódica y también mejora la estabilidad y consistencia del proceso de pulverización catódica.

 

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