Procesos FAB

0021-02395 REV.B ANILLO DE INSERCIÓN, ALUMINIO DxZ SACVD

0040-31980 CAJA DE GAS EC WXZ

 

El proceso FAB, o proceso de fabricación de semiconductores, es una serie de procesos complejos que procesan materiales semiconductores, como el silicio, en chips de circuitos integrados (IC). Este proceso de fabricación altamente sofisticado es la piedra angular de la industria electrónica moderna y nos permite producir microprocesadores y chips de memoria para teléfonos móviles, computadoras, automóviles y diversos dispositivos inteligentes. FAB, o Fabricación, significa fabricación y, en la industria de los semiconductores, se refiere específicamente a las fábricas utilizadas para producir circuitos integrados y sus procesos de fabricación.
Los principales pasos del proceso FAB
El flujo del proceso FAB cubre una serie de pasos desde la fabricación de la oblea hasta las pruebas finales, cada uno de los cuales tiene un impacto decisivo en el rendimiento y el rendimiento del chip. He aquí un vistazo más de cerca a este complejo proceso:
1. preparación de oblea
El primer paso para hacer un circuito integrado es fabricar una oblea de silicio. El polisilicio se purifica hasta obtener silicio monocristalino mediante el método de reducción, que luego se cultiva en columnas de silicio monocristalino de gran diámetro mediante un método de elevación (por ejemplo, el método de crecimiento de Czochralski (CZ). Luego, el pilar de silicio monocristalino se corta en rodajas finas y se pule para formar una oblea suave que proporciona el sustrato para el proceso posterior.
2. Oxidación
En un ambiente limpio, la superficie de la oblea se oxida para formar una película de sílice aislante, que es la base de la capa aislante y el posterior proceso de enmascaramiento.
3. Litografía
La litografía es un proceso en el que se transfiere un patrón de circuito a la superficie de una oblea. Este paso implica una serie de operaciones como recubrimiento fotorresistente, secado, exposición (mediante enmascaramiento), revelado, endurecimiento, etc., para controlar con precisión el proceso de transferencia del patrón.
4. Grabado húmedo y seco
El grabado es el proceso de eliminar material de un área seleccionada para formar un patrón de circuito. El grabado húmedo utiliza soluciones químicas, mientras que el grabado seco, como el grabado con iones reactivos, utiliza tecnología de grabado por plasma, lo que proporciona mayor precisión y fidelidad del patrón.
5. Implantación de iones
La implantación de iones se utiliza para dopar obleas inyectando iones de un dopante (como boro o arsénico) en la oblea a alta velocidad, cambiando sus propiedades eléctricas para formar silicio tipo n o tipo p.
6. Deposición química de vapor (CVD) y deposición física de vapor (PVD)
Las tecnologías CVD y PVD se utilizan para depositar capas aislantes, conductoras y metálicas en la superficie de la oblea. Estas películas se utilizan para formar las distintas partes de un transistor e interconectarlas.

7. Pulido Mecánico Químico (CMP)
CMP es un proceso de aplanamiento de la superficie de una oblea para garantizar la precisión y consistencia de la construcción de capas posteriores.
8. Proceso jerárquico
El proceso de litografía a CMP se repite para construir una compleja estructura de circuito multicapa. Cada capa debe estar alineada con precisión para garantizar la conexión correcta.
9. Interconexiones de metal fino
La tecnología de galvanoplastia o CVD se utiliza para formar pequeños cables metálicos para conectar transistores y otros componentes para realizar la función del circuito.
10. Inspección óptica automatizada(AOI)
Se utiliza equipo de inspección óptica automatizado para verificar patrones en busca de errores y defectos, asegurando que cada paso del proceso se lleve a cabo de acuerdo con los estándares de diseño.
11. Encapsulación
La oblea terminada se corta en chips individuales, se une con cables, se suelda u otros métodos para montar los chips en el paquete y conectarlos a interfaces externas.
12. Pruebas y clasificación
Se prueba el rendimiento eléctrico de cada chip empaquetado y los chips se califican y clasifican según los resultados de la prueba. El proceso FAB es un desafío técnico difícil, de alta tecnología y alta precisión que implica muchos conocimientos avanzados de física, química y ciencia de materiales. Con el avance de la tecnología, el proceso FAB se está desarrollando hacia un tamaño de proceso más pequeño, una mayor integración y un menor consumo de energía para satisfacer la demanda de productos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento en la era de la alta tecnología. La perfección de cada paso del proceso es testigo de la innovación y el desarrollo continuos de la industria de fabricación de circuitos integrados, y también es una piedra angular importante de la civilización industrial moderna.